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2、主要缺点，〈〉简写MA，制品单位的使用性能不能达到所期望之目的，明显的减低其实用性质的缺点谓之。次要缺点，〈〉简写MI。点胶制程中的缺点，一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤。锡膏制程中的缺点，一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠。

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SMT重点品质说明：（1）、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽。假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接洽面标准。冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。针孔：板底不能有洞孔现象出现。少锡：零件面吃锡不良，未达75%以上。包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。

短路：又称桥接，有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路。错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。缺件：应放置零件之位置，因陋就简正常之缘故而产生空缺。反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反，即为反向。倒置：又为反白，零件有规格标示一面倒置于PDA（12）、偏离：零件超出PAD之部分，不得大于本体宽度之14。

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smt贴片加工厂怡泰电子为您提供smt贴片加工、邦定加工、插件后焊加工服务，如需PCBA加工，欢迎联系怡泰电子贴片加工厂。广东省东莞市凤岗镇竹塘红花园工业区。SMT贴片元器件的工艺要求。22:52来源：SMT贴片加工厂点击：12682次。smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求,准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。

①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,对于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。

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